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作者:崇贸科技发布日期:2024-08-06浏览人数:435
芯片烧录行业先行者-崇贸科技近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ISSI芯成半导体的串行闪存IS37SML01G1-MLI-TR已经被崇贸的通用烧录平台SG8000所支持。
串行电气接口遵循行业标准的串行外设接口(SPI),在引脚数必须保持在最小值的系统中,提供了具有成本效益的非易失性存储解决方案。
IS37SML01G1-MLI-TR是一款基于标准并行NAND Flash的1Gb SLC SPI-NAND Flash 存储器设备,但为SPI操作定义了新的命令协议和寄存器。同时,它也是SPI-NOR的替代方案,提供了优于SPI-NOR的写入性能和每比特成本。
该命令集类似于常见的SPI-NOR命令集,经过修改以处理NAND特定的功能和新特性。新特性包括用户可选择的内部ECC。当启用内部ECC时,在将数据页写入存储器阵列时,会在内部生成ECC代码。ECC代码存储在每个数据页的空闲区域中。当从缓存寄存器读取数据页时,会重新计算ECC代码并将其与存储的值进行比较。如有必要,将进行错误校正。设备将输出校正后的数据或返回ECC错误状态。
存储器被划分为可独立擦除的块,因此可以在擦除旧数据的同时保留有效数据。该设备包含1024个块,每个块由64个数据页组成,这些数据页由两个NAND结构组成,每个结构包含32个串联连接的Flash单元。每个数据页包含2112字节,并进一步划分为一个2048 字节的数据存储区域和一个单独的64字节空闲区域,64字节区域通常用于内存和错误管理。
复制回功能优化了缺陷块管理:当页面编程操作失败时,可以在同一阵列段内的另一个页面中直接编程数据,而无需耗时的串行数据插入阶段。
引脚作为信号的端口,该设备具有六条信号线,加上电源正极(Vcc)和地线(GND,Vss)。信号线包括SCK(串行时钟)、SI(命令和数据输入)、SO(响应和数据输出),以及控制信号CS#、HOLD#、WP#。
特性
• 灵活高效的内存架构
• 组织机构
– 存储单元阵列:(128M+4M)x 8位
– 数据寄存器:(2K+64)x 8位
– 页面大小:(2K+64)字节
– 块擦除:(128K+4K)字节
– 存储单元:1位/存储单元
• 最高性能
– 频率:104MHz
– 内部ECC实现:1位ECC
– 读取性能
– 从单元读取以在内部ECC中注册:100us
– 写入性能
– 节目时间:400us-典型
– 块擦除时间:4ms–典型
• 低功率,温度范围宽
– 单个3.3V(2.7V至3.6V)电源
– 10 mA有效读取电流
– 8μA备用电流
– 温度等级
– 工业:-40°C至+85°C
– 扩展:-40°C至+105°C
– 汽车,A1:-40°C至+85°C
– 汽车,A2:-40°C至+105°C
• 可靠的CMOS浮栅技术
– 内部ECC要求:1位/512字节
– 耐久性:100K编程/擦除周期
– 数据保留期:10年
• 高效的读取和编程模式
– 支持SPI模式0和SPI模式3
– 总线宽度:x1、x2(1)、x4
– 命令寄存器操作
– NOP:4个周期
– OTP操作
– 坏块保护
– 引导读取
• 高级安全保护
– 硬件数据保护
– 电源转换期间的编程/擦除锁定
• 行业标准引脚和封装
– M=16-pinSOIC 300mil
– L=8触点WSON 8x6mm
整体框图
崇贸技术自主研发的SG8000万用烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大地降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。
SG8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。
公司介绍
关于芯成半导体:芯成半导体(ISSI)成立于1988年,已独立开发和设计出静态存储器(SRAM)、电可擦写随机存储器(EEPROM)、智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM;中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品,这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。
崇贸科技(SYSTEM GENERAL):芯片烧录行业的先行者,是创始于1983年的全自动IC烧录器专家,80年代早期,在业界第一次引入“量产化万用型烧录器”的概念,推出了TURPRO-1/FX Universal Programmer,90年代,再次推出了业界最早的Gang-8自动芯片烧录机TURPRO-848,定义了Gang8作为量产烧录的行业标准配置。历经40年的发展,崇贸的T9600、T9800系列烧录平台,以及AP600、AP700、AP720等芯片全自动烧录机已经成为在线烧录机市场的的“高档”和“专业”的代名词,为BOSCH、爱默生、台达、Microchip烧录器、Intel等国际知名企业的全自动在线烧录机提供产品和方案的支持。
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