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疫情的爆发打破芯片供给及需求的平衡，芯片的需求激增，同时5G/IoT的普及和智能汽车的市场快速增长，都带动了芯片的新增需求，影响芯片已从2020年缺货到了2021年。业内专家预计，将至少持续到2025年。

在今年2月份，全球芯片产业链从下单到最终交付的时间再度增加3天，平均总时长达到了26.2周。这意味着，硬件厂商从下单起到最终芯片交付需要至少半年以上的等待期。

为何芯片如此缺货？芯片又是怎么样制造出来的呢？今天，我们为您推出“昂科芯片故事”线上系列视频第三期，将会给您揭晓这些答案。

众多智能产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。智能手机、电脑、家电等智能化产品的强大性能已无需赘言，而这些强大的性能大多源自于那些非常小却又足够复杂的科技产物——芯片，世界已被芯片所包围。

尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍芯片制造的步骤来让您了解半导体行业的产业链复杂性，芯片从硅提纯、长晶、切片、打磨、清洗，到沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装，每一道工序都需要各种高精度设备和长时间的工艺打磨。

当然，半导体制造涉及到的步骤远不止这些，芯片还要经过量测检验、测试、烧录等更多环节，每块芯片在成为电子设备的一部分之前都要经过数百次这样的过程。

2020年，全世界共生产了超过一万亿颗芯片，这相当于地球上每人拥有并使用130颗芯。智能化时代，IC芯片制造已经成为你的智能手机、电视、平板电脑以及其他智能化产品的一部分了。

欢迎大家观看“昂科芯片故事”线上系列视频第四期，如果您对我们的视频有任何的意见和建议，也欢迎大家关注我们，并在评论区留言或者私信给我们，非常感谢大家。

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