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7月25日消息，三星电子25日在京畿道华城厂区内的极紫外光刻(EUV)专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极(GAA)技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。3纳米工艺是半导体制作工程中最为尖端的制程技术。与此前使用鳍式场效应晶体管(FinFET)的芯片相比，新产品采用芯片面积更小、电耗减少、性能提升的GAA技术。

近期，无锡锡产微芯半导体有限公司完成对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司(安谱隆)的收购，本次交易金额超过百亿元，一跃为今年以来中国最大的半导体并购交易事件。据参与投资锡产微芯的河南资产表示，锡产微芯作为全球领先的射频芯片供应商，本次完成对Ampleon的收购后，锡产微芯将直接跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商，充分受益于全球5G建设浪潮和国产替代趋势。

7月25日消息，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务(IFS)的16纳米制程(Intel 16)工艺制造芯片，该工艺为22FFL(一种为低功耗设备优化的传统工艺)节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。

7月26日消息，美国白宫表示，预计韩国SK集团将宣布向美国制造业投资220亿美元，“标志着拜登政府为创造更具弹性和安全的供应链所做的成功努力”。SK集团曾于今年5月宣布，将到2026年对以电池、生物、芯片为主的新动能产业投入247万亿韩元(约合人民币1.2753万亿元)，其中将179万亿韩元投入韩国，将其余68万亿韩元投入海外。

达发科技是联发科于2021年成立的子公司，近日该公司宣布旗下新款蓝牙音讯系列芯片，已经获得蓝牙低功耗音讯标准LE Audio认证。达发科技表示，旗下推出的“旗舰”与“专业”两大系列芯片均支持LE Audio及蓝牙5.3规格，不仅能满足真无线蓝牙耳机设计需求，还能在蓝牙智慧音箱、助辅听器、蓝牙发射器等多元应用场景终端装置中发挥作用，目前已有大量品牌客户进行测试验证，相关产品预计会在2023上半年于全球陆续推出。

7月26日，三星宣布3nm Gate-All-Around(GAA)工艺制造芯片正式出货。三星电子于2000年初开始研究GAA晶体管，并于2017年对该设计进行试验。现在它已准备好使用新工艺大规模生产芯片，多年来与一直是标准的FinFET设计相比，GAA设计允许晶体管在保持相对较小的同时承载更多电流。

7月26日，全球第二大汽车芯片供应商恩智浦半导体发布第二季度财报，并对第三季度业绩做出了强劲预测指引，展现出对汽车芯片市场前景的信心。财报显示，恩智浦在截至7月3日的第二财季里：销售额增长了28%至33.1亿美元，较市场预期高出4000万美元，GAAP摊薄后每股收益为2.53美元，较市场预期高出0.10美元，上年同期为1.42美元，净利润为6.83亿美元，同比增长68%。

7月27日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布了第二财季业绩。截至6月30日的第二季度营收为13.811万亿韩元(合718亿人民币)，环比增长14%，同比增长34%；营业利润为4.193万亿韩元(合218亿人民币)，环比增长47%，同比增长56%；净利润为2.877万亿韩元(合179亿人民币)，环比同比增长均为45%。值得注意的是，本季度SK海力士营收创下了历史上首次超过13万亿韩元，本财季营业利润率保持在30%。海力士是全球第二大DRAM(动态随机存取存储器)厂和前四大NAND Flash(闪存)制造商。

7月27日，思特威正式推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。据介绍，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供更优异的成像性能。

近日，欧洲芯片生产设备制造商，荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)在最近发出了警告，如果迫使阿斯麦公司停止向中国出售其主流设备，那么全球半导体行业的供应链将面临中断风险！阿斯麦公司CEO对投资者表示，我们需要意识到的是，中国是全球半导体行业的重要参与者，不仅仅在成熟制程工艺的节点上，也是在主流半导体上，中国需要拥有满足全球电子市场所需要的芯片制造产能，我们不能忽视这种现实。

7月27日消息，Nexperia宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使电力更为持久。新型MOSFET非常适合智能手机、智能手表、助听器和耳机等高度小型化电子产品，迎合了更智能、功能更丰富的趋势，满足了增加系统功耗的需求。RDS(on)与竞争器件相比性能提升了25%，可最大限度降低能耗，提高负载开关和电池管理效率。其卓越的性能还表现在自发热降低，从而增强可穿戴设备的用户舒适度。

四维图新7月27日公告，与中汽创智签署《战略合作框架协议》。双方将充分发挥各自资源优势，在优化高精地图制作成本的同时，实现高精地图的动态更新；将在智能座舱操作系统、座舱SOC芯片、智能座舱关联产品、智慧出行服务、车载大数据应用、ARcreator、座舱AI算法等领域深度合作，形成以上领域的技术优势平台性成果积累，并快速将双方产品推广应用；将联合开发和部署先进的智能驾驶软硬件集成方案，进一步推动自动驾驶技术的大规模商业化落地应用。

7月27日消息，据台湾媒体《电子时报》引述业内人士消息报道称，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。报道称，由于终端市场需求下滑，联发科的安卓智能手机客户订单下滑，可能无法实现其2022年营收同比增长20%的目标。

7月27日，全球最大手机芯片公司高通发布第三财季财报。尽管第三财季财报表现符合预期，但却对下一季度营收给出比市场更为谨慎的预期。财报显示，高通第三财季营收109.3亿美元，同比增长37%，略高于市场普遍预期的108.8亿美元；每股收益为2.96美元，同比增长53%，高于预期的2.87美元。

7月28日，韩国三星电子发布了经最终核实后的第二季度业绩。期内，营业利润为14.1万亿韩元(约合人民币730亿元)，同比增长12.18%。销售额为77.2万亿韩元，同比增长21.25%。这份业绩比本月7日发布的初步核实数据(销售额77万亿、营业利润14万亿韩元)略高一点。销售额仅次于创单季最高纪录的今年第一季度(77.78万亿韩元)，创下第二季最高纪录。

存储芯片大厂美光(Micron)近日宣布，其232层NAND 闪存芯片已实现量产。这也是全球首款突破200层大关的固态存储芯片。一些竞争对手目前正在提供176层技术，有些厂商表示他们正在紧随此步伐，或者已经有了超过 200层的工程样品。与竞争对手的芯片相比，全新美光技术将每单位面积存储的比特密度增加了一倍，每平方毫米封装14.6 Gbit。这一密度相比自家的176L NAND提升了约43%，比竞争对手的TLC产品高35%到100%。

7月29日消息，“芯片巨头”英特尔披露2022财年第二季度报告。报告显示，2022财年第二季度，英特尔实现营收153.21亿美元，同比下滑22%，而其此前曾预计实现营收180亿美元；实现净利润-4.54亿美元，同比下滑109%。而在2021年同期，英特尔实现净利润50.61亿美元。英特尔实现的毛利率也由一季度的50.4%收窄至36.5%。

据媒体报道，日美两国将通过经济协商，就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”，用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示，产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一，其他企业也可能被邀请参与。

7月29日消息，近日苏州云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。成立于2020年的云途，短短两年时间，获得众多一线资本青睐，完成5轮融资，并率先实现产品量产出货，充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力，吸引了众多投资者与行业相关企业的目光。

7月29日消息，半导体封测大厂日月光公布了2022年第二季度财报。财报显示，该公司第二季度的营收为1604.39亿新台币，环比增长11%，同比增长26%。该季度，该公司旗下封装业务、测试业务、EMS业务和其他业务的净营收分别约占该公司总净营收的49%、9%、41%和1%。

7月29日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。

7月29日消息，联发科执行长蔡力行今天首度公开说明与英特尔(Intel)的合作内容表示，数字电视及成熟制程的WiFi芯片将委由英特尔代工，并强调与台积电在先进制程维持紧密合作关系。

7月30日消息，2022中国算力大会今日在济南拉开帷幕，工业和信息化部党组成员、副部长张云明在开幕式上表示，将加快算力基础设施建设，推动算力产业创新发展，包括加快高端芯片，新型数据中心，超算等领域研发突破。

为了提升产能，台积电此前曾在全球多个国家建设新工厂，近日据报道称，台积电位于亚利桑那州凤凰城的新工厂已经封顶。该工厂的总投资额达120亿美元，建成后有望成为全美国第一大5nm芯片制造工厂。‍