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通用烧录器临时版本发布_V1_05_26t4(20230516)

作者:崇贸科技发布日期:2023-05-17浏览人数:1312

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烧录器临时版本发布_V1_05_26t4(20230516)

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软件更新项:

V1_05_26t4(20230516)
IC厂商IC型号IC封装适配座型号
ISOCOMMEMDNN032G-M1S07BGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
ESMTF59L2G81XA-25TG2B(G00610)TSOP48TSOP48(12x20)
-AG01
WinbondW25Q128JWSIQSOIC8(208mil)SO8(210)-AG01
WinbondW25Q128JVSIQSOIC8(208mil)SO8(210)-AG01
RenesasR7FA4M2AB*CFLTQFP48(7x7)TQFP48(7x7)
-AG149
MacronixMX25R2035FM1SOP8(150mil)SO8(150)-AG01
RenesasR7FA6M5BF*CFB(DUAL)TQFP144(20x20)TQFP144(20x20)
-AG99
RenesasR7FA6M5BF*CFB(LINEAR)TQFP144(20x20)TQFP144(20x20)
-AG99
RenesasR5F1026A*SMTSSOP20(4.4x6.5)TSSOP20(4.4x6.5)
-AG10
RenesasR5F1026A*SPLSSOP20(4.4x6.5)TSSOP20(4.4x6.5)-AG10
NXPLPC1125(ISP-SWD-
3.3VTTL-3.0V)
NULLISP-S01
STSTM32L052K8UQFN32(5x5)QFN32(5x5)
-AG22(A)
MacronixMX29GL256FHXFBGA64(11x13mm)BGA64(11x13)
-AG01
NXPS912ZVL12F0*LF(ISP-BDM-4.8VTTL-5V)NULLISP-AG18


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